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本产品是一款搭载自动晶圆处理系统，可处理多种规格的晶圆，稳定、快捷、精度高，同时支持倒装、叠晶工艺的全自动芯片贴装设备。
AIT Die Bond设备isRhea 2020配备快速可靠的线性马达及精密的运动贴合头，
提供稳定可靠的贴合压力，贴合性能良好。
应用领域/ Application Area
芯片键合
技术参数 \ Technical Parameter
高精度：XY位置度±10|imQ3。旋转精度±0.2°@3
高效率：UPHN2200
兼容性:可以处理直径为12寸晶圆,兼容8寸晶圆
全自动:从上料、点胶、晶圆查找、贴合导检测可实现全自动化运行支持Carrier Board、引线框架和Magazine to MagazineH种载板入料
