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本产品主要用于摄像模组的滤光片、铁壳、镜头/VCM、支架等贴合工艺。贴装精度在±20um，是目前国内验证最稳定的贴合设备。
技术参数:
全自动贴合系统，自动上下料
自研高精度Bond Head 直线驱动系统
效率: UPH约3500pcs/h(与产品工艺参数和材料有关)
贴合精度：XY位置度±8um@3σ，旋转精度±0.2°@3σ
产品应用：
滤光片、镜头、VCM、钢片等精密器件贴装工艺
适合量产
