产品详情

应用领域\Application Area

半导体领域芯片衍射性能检测

特性优点\Features and Advantages

高精度视觉定位，保证芯片检位置的精度

可调节成像系统.兼容不同类型芯片检测

自研软件算法，功能齐全，满足不同客户需求

技术参数\Technical Parameter

重复定位精度3um

UPH:2500-3500

兼容DOE、Diffuseri两种不同类型产品检测

重复检测数据波动5%以内

支持检测产品的最大FOV:110

高精度定位视觉系统校准wafer角度以及位置，保证检测过程中wafr上每个芯片都能准确位于光源正上方；

光源Z方向可电机调节高度，从而适应不同激光或模组的距离需求。