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本产品主要用于检测wafer芯片的衍射性能参数等工艺；该设备的原理是激光经过芯片衍射之后规律的衍射图像，通过该衍射图像，可以计算得到包括视场角大小、能量效率等一系列反映衍射特性的参数，从而判定芯片是否为良品。此设备的软件集成运动控制模块和软件算法模块与一体，可以通过设置不同的参数可达到兼容DOE(点阵类产品)以及光场类产品两种不同类型芯片的检测
核心技术
● 高精度：重复定位精度3μm
● 高效率: UPH＞ 2500
● 高良率：重复检测数据波动5%以内
主要特点
● 高精度视觉定位，保证芯片检测位置的精度
● 可调节成像系统，兼容不同类型芯片检测
● 兼容DOE、Diffuser两种不同类型产品检测
●自研软件算法，功能齐全，满足不同客户需求
应用领域
● 消费3C
● 半导体领域芯片衍射性能检测
高精度定位视觉系统校准wafer角度以及位置，保证检测过程中wafr上每个芯片都能准确位于光源正上方；
光源Z方向可电机调节高度，从而适应不同激光或模组的距离需求
