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本产品主要用于摄像头成品模组（VCM、PCB贴合后）的外观检测。设备通过不同工站的不同打光及成像系统拍摄不同面(上、下、左、右、前、后六个面)的图像，结合常规检测算法、深度学习算法对图像进行缺陷分析，最终判断产品是否为良品
检测项目
● 检测区域：VCM上表面（通光孔区域、lens表面、淘气孔区域）、PCB背面、连接器、金手指、侧面、FPC
● 检测项目：脏污、刮伤、毛丝、白点、粘胶、少胶、裂缝、变形等
主要特点
● 最小上料精度±0.01mm
● UPH≥2500（与来料相关）
● 传统算法与深度学校算法结合，提高检测精度
● 不同部位对应不同打光以及成像系统，适应不同类型缺陷
应用领域
● 消费3C、汽车电子
● 摄像模组及组装系统等检测工艺
● 适合量产
