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该固晶机是一款搭载自动晶圆处理系统，可处理多种规格的晶圆，稳定、快捷、精度高，同时支持倒装、叠晶工艺的全自动芯片贴装设备。
技术参数:
全自动贴合系统，自动上下料
自研高精度Bond Head 直线驱动系统
效率: UPH约2200pcs/h(与产品工艺参数和材料有关)
贴合精度：XY位置度±10um@3σ，旋转精度±0.2°@3σ
产品应用：
芯片键合
适合量产
