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本产品是可以实现6/8/12英寸Wafer的全自动化运行的高精密、高可靠、可自由切换产品的晶圆级芯片测试设备。
技术参数:
全自动测试系统，自动上下料
高精度运动模组XYZ轴精度高达±2um，R轴分辨率0.0001°
满足12寸、8寸、6寸 Wafer
产品应用：
晶圆芯片测试
适合量产
