方案特点

精密贴装技术

精密贴装又被称为取放技术，即Pick& Place。

可广泛应用于各种电子产品的贴装工艺，如芯片、滤光片、镜头、支架、盖板等，

该技术是通过将产品基片在平台上进行视觉定位、点胶，将器件贴合到基片上的工艺。

摄像头模组，它是由镜头、传感器、图像处理芯片、对焦马达、滤光片、FPC/PCB等元器件组成，要将这些小型元器件贴装起来，并要确保它的贴装精度及产出效率，其复杂程度和难度系数是非常大的，对贴装设备的要求非常高。

中科精工的精密贴装设备：XY位置度±10um，旋转精度±0.2°；UPH≥3500

可应用于以下精密贴装：芯片、IR Filter、镜头、VCM马达、铁壳、支架Bracket等。