本产品主要用于nm级精度3D微结构测量领域。设备基于白光干涉术原理,对干涉包络快速高精度解析虚拟探针与工件相交的精准位置,精准测量工件表面形貌。
设备基于白光光学干涉术原理,在焦点处产生高对比度干涉条纹,形成虚拟探针,并通过创新的针对台阶、匀滑表面专利算法,对干涉包络快速高精度解析,从而确定虚拟探针与工件相交的精确位置,以精确测量工件表面形貌。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,高分辨率可以达到nm级
特性有点:
● 非接触测量:无损、非接触避免损伤样品
● 测量精度高:测量分辨率0.1nm,重复精度优于5nm
● 测量速度快:自动对焦和对位,秒级提取500万点云
● 环境稳定性高:隔振、温湿度抑漂、正压洁净数据重复性高
● 可定制化:作业流程、系统功能定制,满足不同应用场景
● 丰富的测量模式:全自动测量系统,适应工业快速测量,包括数据分析、数据拟合滤波填充、几何测量
技术参数:
产品应用:
半导体制造及封装工艺检测、光学元件、微纳材料、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业
包括航空航天、国防加工、半导体、消费电子等领域
适合研发、实验室验证等