产品详情

特性优势：

● 四工位同时工作，充分满足客户效率需求

● 不同部位对应不同打光及成像系统，适应不同类型缺陷

● 传统检测算法与深度学习算法结合，提高检测精度

● 自研软件算法，功能齐全，满足不同客户需求

技术参数：

● 最小上料精度：XY轴：±0.01mm；Z轴：±0.1mm

● UPH：3000~3400PCS（与扫码、来料、Tray中物料个数和扫码通过率有关）

● 制程能力：整线3%过杀，0.05%漏检

检测项目：

● VCM上表面<检测重点>：通光孔区域：脏污、刮伤、毛丝、白点、粘胶

● Lens表面： 亮面刮伤、破损、边沿破损、花瓣变形、花瓣翘脚

● Lens胶水：溢胶、胶水未干（难定义）

● 逃气孔：未点胶、溢胶、胶量过少

● 其他：保护膜未贴/贴错位置、未贴镜头、Holder偏位、Holder尺寸测量

● 连接器<检测重点>：连锡、错位、压伤、残留锡珠、连接器偏移、裂缝、脏污、脱落、虚焊（难点）

● 金手指：脏污、异物、划痕、发白、变形、破损

● 背部补强板：补强板偏移

● 侧面特征：虚高、脏污、变形、色差、溢胶、断胶、焊盘焊接

● FPC：毛边、划痕、破损、OCR、撕裂、字符不符

应用领域

● 消费3C、汽车电子 

● 摄像模组及组装系统等检测工艺 

● 适合量产