产品详情

特性优势：

● 直线模组移栽PCB来回运动检测

● 相机采用龙门结构固定拍照取像

● 相机可同时采集3D和2D图像，平面缺陷和深度缺陷均可检测

● 人工手动上下料，半自动测试系统

● 高精度运动模组

技术参数:

X/Y精度：±2um；  Z精度：±0.02mm

检测项目：

检测2D平面缺陷：如划伤、脏污、异物等

检测3D深度缺陷：如尺寸不良、高度不良、元器件破损、缺失、错焊等

产品应用：

半导体大型PCB缺陷检测工艺

适合量产