9月10-12日，为期三天的第26届中国国际光电博览会（CIOE2025）在深圳国际会展中心落下帷幕。本届光博会汇聚了来自全球40多个国家和地区的近4000家知名企业，全方位展示了光电领域的尖端技术产品和创新解决方案。

作为国内光电半导体装备制造领域的领军企业，深圳中科精工科技以"光启芯程，共赋智造"为主题，携多款核心设备盛装亮相，凭借超高精度固晶机、AOI检测设备及探针台等迭代新品，在展会期间备受瞩目。

创新产品矩阵，展现技术硬实力

isRhea2030超高精度固晶机作为本次展出的明星产品，吸引了大量专业观众驻足。该设备采用可自由调节轨道宽度的传输系统，能搭载4个6寸蓝膜环，或是2个6寸蓝膜环和4个4寸Gel-PAK/Wafer Pack或8个2寸Gel-PAK/Wafer Pack上料系统，键合头(PUT)具备Direct Align对准系统，可实现±3um的高精度贴装，效率达6sec；满足COB/BOX银浆工艺生产。

新一代AOI检测设备以其创新的光学设计和独立自研的算法成为展会亮点。

该设备搭载自研的检测算法和光学检测系统，可实现对微米级缺陷的精准识别，检测速度较上一代产品提升40%以上。独创的深度学习算法平台，能够通过持续学习不断优化检测模型，显著降低误判率。

探针台展区同样人头攒动，测试精度媲美国际先进水平的FF300L探针台，可满足8-12英寸晶圆的测试需求，搭载国内外各种测试机完成功率SOC、IGBT、MCU、Memory、RF等领域的功能测试；设备采用高刚性平台设计和纳米级运动控制技术，配备全封闭式三同轴双屏蔽测试腔室，实现fA级漏电流；独特的控制算法提供出色的速度平滑和亚纳米级静止抖动控制。

专业观众云集，技术交流深入

中科精工以 “创新联动，深化协同” 为理念，致力推动创新技术与行业实际需求深度融合，为产业升级注入发展动能。展会现场吸引了众多来自半导体、光通讯、精密光学等行业龙头企业的技术专家团队到访，也包括美国、日本、韩国、新加坡等海外客户，技术工程师对客户提出的设备性能、技术指标、工艺难点等相关问题进行了专业的讲解并提出针对性的解决方案。

把握时代机遇，共创产业未来

通过本次展会中科精工不仅全面展示了在高端装备领域的技术创新实力，更深入了解了市场需求和行业发展趋势。公司总经理表示：当前我国光通讯产业正处于技术转型升级的关键阶段，市场对高端装备的需求仍保持续增长；我们将坚持以创新驱动发展，持续加大研发投入，为客户提供更优质的产品和服务。

面向未来，中科精工将紧跟人工智能、云计算、物联网等新技术带来的发展机遇，基于精密运动控制+AI视觉核心，以AA主动对准、精密贴合、光学检测和光学测试四大技术应用，重点布局半导体封装、光通信、智能车载等领域，通过技术创新和产品升级，助力客户提升竞争力，赋能中国光电产业高质量发展。