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F300L是一款专业应对各类先进芯片性能测试的综合型高效半自动晶圆探针台，可实现电学、光波、微波等多种测试功能，可加载高低温、气敏、磁场等多种应用环境，综合精度、测试效率、温控精度及运行稳定性均处于行业先列
应用领域：
5x5mm碎片~12”晶圆的手动上料+自动测试，主要应用于数字/模拟/混合集成电路、MEMS、汽车电子/电源等类型芯片的电性能测试、可靠性测试、失效分析等
主要特点：
可搭载国内外各种测试机完成功率SOC、IGBT、MCU、Memory、RF等领域的功能测试
全封闭式三同轴双屏蔽测试腔室，实现fA级漏电流
独特的控制算法提供出色的速度平滑和亚纳米级静止抖动控制
从隔热控温、材料和结构设计、系统动态补偿等多维度缩短冷热机影响
